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电路板元件与焊料清理机,电路板元件与焊料清理机的区别

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于电路板元件与焊料清理机的问题,于是小编就整理了4个相关介绍电路板元件与焊料清理机的解答,让我们一起看看吧。

助焊剂能去除氧化层吗?

松香做助焊剂是因为松香中含有松香酸等有机酸,但是松香融化后是在金属的表面漂浮,不会造成绝缘。

电路板元件与焊料清理机,电路板元件与焊料清理机的区别

松香助焊剂去除氧化层,即是第一种反应,松香主要成份为松香酸(AbieticAcid)和异构双萜酸(Isomericditerpeneacids),当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香(Copperabiet),是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被清除,即使有残留,也不会腐蚀金属表面。

除了能清除氧化层之外,松香还防止金属氧化。其熔化后,漂浮在焊料表面,形成隔离层,因而防止了焊接面的氧化,同时减小表面张力,增加焊锡流动性,有助于焊锡湿润焊件。

助焊剂主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面作用。

助焊剂(flux)在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。

巨正东自动焊锡机说明书?

1、选择合适的焊锡,你应该选择 焊接电子元件的低熔点焊锡丝。  

  2、助焊剂,用25%松香溶于75%酒精(重量比)作为助焊剂。  

  3、自动焊锡机使用前应镀锡。 具体方法是:加热电烙铁。 当焊锡刚熔化时,涂上助焊剂,然后将焊锡均匀地铺在烙铁头上。 烙铁的尖端均匀地吃了一层锡。  

  4、自动焊锡机的焊接方法是用细砂纸打磨元器件的焊盘和引脚,并涂上助焊剂。 用烙铁头蘸取适量的焊料,接触焊点。 待焊点上的焊料全部熔化并浸入元件引线后,将烙铁头轻轻抬起,沿着元件引脚远离焊点。  

  5、自动焊锡机的焊接时间不宜过长,否则容易烧坏元器件。 如有必要,请使用镊子夹住销钉以帮助散热。  

  6、自动焊锡机焊点应呈正弦波峰形,表面光亮光滑,无锡刺,锡量适中。  

  7、自动焊锡机完成后,电路板上残留的助焊剂应用酒精清洗干净,防止碳化的助焊剂影响电路的正常工作。  

  8、集成电路应后焊,电烙铁可靠接地,或断电后用余热焊接。 或者使用集成电路专用的插座,焊接好插座后再插上集成电路。 自动焊锡机应放在烙铁架上。

什么是纤绊焊?

是指低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后,用液体填充金属填充固体工件间隙的焊接方法。

钎焊时,首先要去除母材接触表面的氧化膜和油污,以利于焊料熔化后毛细管发挥作用,增加焊料的润湿性和毛细管流动性。根据钎料熔点的不同,钎焊可分为硬钎焊和软钎焊。

钎焊变形小,接头光滑美观。适用于蜂窝结构板、涡轮叶片、硬质合金刀具、印刷电路板等不同材料组成的精密、复杂、零件的焊接。钎焊前,必须对工件进行仔细加工和严格清洗,去除油污和过厚的氧化膜,以保证界面的装配间隙。间隙一般要求在0.01至0.1 mm之间。

线路板焊接时,铜铂与板脱离,可以用什么胶粘上吗?

在焊接时,先去除氧化层,用砂纸打磨一下,然后马上带着松香、焊锡膏之类的先给铜线镀一层焊锡。再焊就好了。电烙铁头不沾锡原因:

1、 选择温度过高,容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。

2、 使用前未将沾锡面吃锡。

3、 使用不正确或是有缺陷的清理方法。

4、 使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。

5、 当工作温度超过350℃,而且停止焊接超过1小时,无铅烙铁头上锡量过少。拓展资料:电路板, PCB板,pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低。电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和 内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

到此,以上就是小编对于电路板元件与焊料清理机的问题就介绍到这了,希望介绍关于电路板元件与焊料清理机的4点解答对大家有用。

  

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