大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于金锡焊料的环保处理的问题，于是小编就整理了2个相关介绍金锡焊料的环保处理的解答，让我们一起看看吧。
金锡焊料国家标准？
金锡共晶焊料在共晶点位置熔点为280℃，焊接温度约300～310℃ 仅比其熔点高出20～30℃。在钎焊过程中，基于合金的共晶成分，很小的过热度就可使合金熔化并浸润；合金的凝固过程很快。因此，金锡合金的使用能够大大缩短整个钎焊过程。金锡合金的钎焊温度范围适用于对稳定性要求很高的元器件组装。
同时，这些元器件也能够承受随后在相对低一些的温度利用无铅焊料的组装。这些焊料的组装温度大约在260℃。同时共晶金锡焊料(Au80Sn20)提供的温度工作范围高达200℃。
imc层厚度标准？
IMC的平均厚度在1～4um，且最低值不低于0.5um是比较良性的合金层。太薄的合金层（<0.5um）焊点可能呈冷焊状，强度不足，而太厚时（>4um）结构疏松，合金层硬度增加，失去弹性发脆，强度变小。
IMC厚度会根据Sn基焊料结合的金属界面不同有所不同，根据业内实践数据，常见Sn-Cu和Sn-Ni的合金层的最宜厚度如下：
① Sn-Cu合金层的厚度控制在1～4um;
② Sn-Ni合金层的厚度控制在1～2um。
这两种IMC合金层存在差异的原因主要是扩散能的差异所致，Sn对Cu的扩散活化能为45Kcal/mol，而Sn对Ni的扩散活化能为65.5Kcal/mol。
IMC合金层没有一个统一的标准，IMC合金层的形成比较复杂，其厚度、形貌与焊接界面的材料有关，与焊接的温度和时间有关，与焊接所使用的焊料也有关。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大。
到此，以上就是小编对于金锡焊料的环保处理的问题就介绍到这了，希望介绍关于金锡焊料的环保处理的2点解答对大家有用。