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ansn贴片焊料的特点(贴片焊接的相关知识)

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本文目录一览:

  • 1、有铅锡膏丝成份sn代表什么?pb代表什么
  • 2、回流焊机有什么特点?
  • 3、表面装贴技术

有铅锡膏丝成份sn代表什么?pb代表什么

锡条上面的63A代表粗度。锡条是焊锡中的一种产品,锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种,均是用于线路板的焊接。纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。

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表示这种焊锡中锡的含量是63%,铅的含量为37%,A含义不明。这是正规焊锡的比例,杂牌焊锡丝为了降低成本锡的含量很低,导致这种焊锡丝的熔点很高,强度很低。

有铅锡膏的合金成分主要由锡和铅组成,它们的比例为:Sn:Pb=63:37;无铅锡膏的合金成分拿无铅高温锡膏为例子:主要由锡、铜和银组成,它们的比例为Sn:Ag:Cu=95:3:0.5/99:0.3:0.7。

通用6337焊丝组成比例为:63%的Sn;37%的Pb。

一般来说有铅锡膏是白色的瓶子包装,无铅的是绿色的瓶子包装。从标签纸中可以看到起金属成分,Sn/Pb的是有铅锡膏,只要成分中没有Pb(铅)的就是无铅锡膏。答案由双智利锡膏提供。

回流焊机有什么特点?

1、红外回流焊辐射传导热效率高,温度陡度大,易控制温度曲线,双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应,温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏 热风回流焊 对流传导 温度均匀、焊接质量好。

2、与传统电烙铁焊接相比,主要区别有两方面:1对焊料的加热方式不同,不是用烙铁直接加热,而是用回流焊(红外热风)或波峰焊设备;2焊料的成份不同了,SMT基本上用无铅焊料了。SMT是更先进成熟的电子装联技术。

3、1 远红外回流焊 八十年代使用的远红外回流焊具有加热快、节能、运行平稳等特点但由于印制板及各种元器件的材质、色泽不同而对辐射热吸收率有较大差异造成电路上各种不同元器件以及不同部位温度不均匀即局部温差。

4、回流焊的特点:(1)高效:回流焊整个过程自动化程度高,大大提高了生产效率。(2)质量稳定:加热过程的温度控制精确,焊点形成可靠,确保了焊接质量的稳定性。

表面装贴技术

SMT所代表的英文缩写是Surface Mount Technology,中文意思是表面贴装技术,它是一项应用在电子组装行业的技术,主要涉及将电子零件通过焊接或黏合的方式固定到印刷电路板(PCB)表面的一种工艺。下面将对SMT的具体内容进行详细介绍。

SMT指是表面组装技术。表面贴装技术(SurfaceMounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。

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